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磁控濺射式高真空捲繞鍍膜機
捲繞式真空鍍膜機

磁控濺射式高真空捲繞鍍膜機

突破以往加熱鍍膜對熔點的限制,磁控濺射基於電場、磁場和惰性氣體,將金屬從靶材中轟擊到卷材上,

因此得以鍍制多種金屬,如鉻、鈦、鎳、不銹鋼、銅、銀等材料,適用範圍更加廣泛。

    產品介紹

    卷對卷磁控濺射鍍膜是一種先進的薄膜鍍膜技術,可以在柔性基材上連續沉積均勻的鍍層,廣泛應用於需要大面積柔性基材的行業。


    該工藝在高真空環境下進行,能最大限度地減少污染並確保高品質的鍍膜。高能離子(通常為氬氣)在等離子體環境中轟擊靶材。磁場進一步增強了電離效率與等離子體密度,從而提高濺射效率。濺射出的靶材原子飛向基材並沉積在上面,基材連續移動實現均勻鍍層。配置的光學感測器可以即時監測鍍層厚度,進一步確保其均勻性。


    磁控濺射工藝可在金屬、合金、陶瓷等多種基材上鍍膜,具有高沉積率、膜層與基體附著力強、膜層高密度、高純度、均勻的特點。

    * 注:圖片及參數僅供參考,以實際配置為准。

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    √ 基膜材料(如PET, BOPP, 紙等)

    √ 基膜最大寬度(mm)

    √ 基膜最大卷徑(mm)

    √ 基膜厚度(μm)

    √ 蒸鍍材料(如鋁,錫等)

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